MA2008IIR/MA2008IIP
可用于各種綜合應(yīng)用:
DSC、晶圓堆疊架;非接觸壁、非接觸工作臺;
保護膠帶剝離/紫外線輻照;面板裝配
MA2008IIR:用于卷膠帶
MA2008IIP:用于預(yù)切膠帶
可通過觸摸面板和食譜功能實現(xiàn)簡易操作
日志文件功能標準設(shè)備;可添設(shè)晶圓映射掃描儀
符合SECS/GEM標準;CE mark/SEMI S2/S8"規(guī)范要求
可用框架尺寸:8英寸(in)/6英寸(in)
可用晶圓尺寸:8/6/5/4英寸(in)
可用晶圓厚度:200 um 或更厚(接觸工作臺)、250 um 或更厚(非接觸工作臺)
吞吐量:MA2008IIR:75晶圓/小時
MA2008IIP:70晶圓/小時