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展會日期 | 2023-05-16 至 2023-05-18 |
展出城市 | 深圳 |
展出地址 | 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號 |
展館名稱 | 深圳國際會展中心(寶安新館) |
主辦單位 | 深圳市中新材會展有限公司 |
SEMI-e深圳國際半導體展將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大開幕!本屆展會以“芯機會•智未來〞為主題,展示以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。
即將到來的深圳國際半導體展將是一次集行業(yè)商貿(mào)、新品首發(fā)、趨勢發(fā)布,聚焦半導體全品類供應(yīng)鏈為一體的精品展示,同期還將舉辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展,實現(xiàn)電子行業(yè)供應(yīng)鏈資源互補,雙展齊發(fā),不容錯過!
500+參展企業(yè)|50,000+觀眾人次
50,000㎡展出規(guī)模|40+場同期活動&高峰論壇
{半導體產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋
一站式對接優(yōu)勢資源}
一、六大展區(qū)聚勢來襲SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮
為適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,本次展會將推出電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設(shè)備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區(qū)。覆蓋新能源應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、5G新應(yīng)用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子六大熱點應(yīng)用領(lǐng)域。
1鏈接未來,掌握元器件
電子元器件展區(qū)將全新亮相第五屆深圳國際半導體展,展會匯聚眾多如無源器件、半導體分立器件/ IGBT等電子元器件產(chǎn)品,全方位展示智能家居、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健、智能交通等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果,幫助參會者深入洞察行業(yè)發(fā)展趨勢和未來新方向!
2晶圓制造及封裝展區(qū)
本屆展會將推出晶圓制造及封裝展區(qū),緊扣晶圓制造和封裝兩大核心領(lǐng)域,集中展示晶圓制造設(shè)備、封裝技術(shù)和封裝材料,讓參會觀眾在展會現(xiàn)場即可全方位領(lǐng)略半導體產(chǎn)業(yè)的最新成果!
3芯動未來,創(chuàng)意無限
本屆展會全新打造IC設(shè)計/芯片展區(qū),集中展示包括IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車電子芯片及存儲芯片等產(chǎn)品。展會同期舉辦人工智能芯片發(fā)展大會,屆時將邀請來自學術(shù)界、工業(yè)界以及政府機構(gòu)的專家學者,探討人工智能芯片在各領(lǐng)域的應(yīng)用,推動人工智能技術(shù)的進一步發(fā)展!
4設(shè)備智能化,制造高效化
5月16日—18日,半導體設(shè)備展區(qū)全新升級。行業(yè)頂級專家齊聚鵬城,推動國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈材料設(shè)備技術(shù)交流,提升產(chǎn)業(yè)競爭力。智能制造技術(shù)和設(shè)備、最新的模擬設(shè)計、驗證技術(shù)的設(shè)備及材料處理技術(shù)......在SEMI-e 現(xiàn)場應(yīng)有盡有!
5材料革新 開拓無限
本屆展會將整合國內(nèi)頂尖的半導體材料供應(yīng)商,集中展示包括晶圓材料、封裝材料、光學材料、電池材料、化合物半導體等材料產(chǎn)品和工藝流程。其中,碳化硅和氮化鎵憑借高耐溫性、高能效性和高功率等優(yōu)勢在一眾材料中脫穎而出。半導體材料展區(qū),帶您探尋半導體材料的創(chuàng)新應(yīng)用和最新發(fā)展前景!
6創(chuàng)新先導 共啟第三代未來
深圳國際半導體展緊抓行業(yè)風口,重磅推出第三代半導體展區(qū),匯聚國內(nèi)第三代半導體領(lǐng)軍企業(yè)代表,為應(yīng)用于新能源汽車、光電子等領(lǐng)域的氮化鎵、碳化硅等最先進的半導體材料和器件提供集中展示的“舞臺”,展會同期舉辦第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇,充分展示第三代半導體技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進程和市場前景,搶占行業(yè)先機!
二 前沿思維 聚焦創(chuàng)新引領(lǐng) SEMI-e 峰會邀您共話行業(yè)新增長
作為感受半導體技術(shù)發(fā)展新趨勢、洞察市場新需求的“風向標”,展會將在5月16日、17日于深圳國際會展中心14號館、16號館論壇區(qū)舉辦五大行業(yè)峰會。分享主題涵蓋集成電路芯片設(shè)計、半導體材料、5G應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域話題。
峰會預(yù)覽
第五屆5G&半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會
第四屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
2023 人工智能高峰會
2023國際電源技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇
2023TWS耳機產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇
三 精準匹配產(chǎn)業(yè)上下游 SEMI-e 助您搶占無限商機
展會平臺對接服務(wù)全新升級,VIP特邀買家重磅亮相展會現(xiàn)場,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高觀眾社交精度。誠邀您的參與,與SEMI-e共赴5月“芯”機!
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5月16日-18日
深圳國際會展中心
第五屆深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
期待您的加入,現(xiàn)場相見
與我們一起靈感碰撞
搶占“芯”商機 布局“芯”規(guī)劃
屆時,不見不散~
更多關(guān)于深圳國際半導體展的精彩內(nèi)容,
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2021-11-18 至 2021-11-19 [廈門]
主辦:中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所傳感技術(shù)聯(lián)合國家重點實驗室、中國電子學會傳感與微系統(tǒng)技術(shù)分會