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シリコンウェーハ(化合物半導(dǎo)體ウェーハ含む)を薄く平坦にする加工工具です。シリコンウェーハの裏面研削にバックグラインディング用ホイールが使用され、加工品位の向上、研削ダメージの低減を達(dá)成することができます。また、ポリッシュ加工を軽減できるため工程時(shí)間の短縮も可能です。切れ味、加工品位の向上を?qū)g現(xiàn)するために剛性の高いビトリファイドボンド、ワークへの研削ダメージの少ないレジンボンドの2種類を用意しており、お客様からのニーズにより選択可能です。
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