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    銅線激光開封機:Radiance Laser Etch II System

    應用于半導體行業(yè):

    半導體輔助設備-其他-數控設備

    庫       存:

    100

    產       地:

    全國

    數       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    客服電話:4001027270

    品牌:

    型號:

    所屬系列:半導體輔助設備-其他-數控設備

     產品特點:

    1.Radiance是專業(yè)從事激光源和激光刻蝕研發(fā)制造的領導者。

    2.使用激光燒蝕技術,可開異形形狀無需治具

    3.能夠去除所有類型的半導體封裝。

          4.任何材料引線(金、銅、鋁)的引線部分和第二焊點都可以開封。

           5.銅線產品的有效解決方案:激光開封后再進行化學開封對銅線損傷最小。

           6.利用開封程序實現(xiàn)簡單的重復開封。

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