網(wǎng)站首頁

中|EN

當(dāng)前位置: 首頁 » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體加工設(shè)備 » 粘片、倒片設(shè)備 » 自動粘片機 »ENGIS上蠟壓片機貼片機bondingGaAs,InP
    •
    包郵 關(guān)注:523

    ENGIS上蠟壓片機貼片機bondingGaAs,InP

    產(chǎn)品品牌

    Engis

    庫       存：

    1

    產(chǎn)       地：

    日本

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障
     
    貼片機1


    貼片機2貼片機3品牌：Engis

    化合物半導(dǎo)體(GaAs/InP)背面減薄工藝設(shè)備

    應(yīng)用領(lǐng)域：GaAs,InP

    設(shè)備特點：

    上蠟后將陶瓷盤放入壓片機真空腔內(nèi)進行壓片，并將Wafer不陶瓷盤間隙內(nèi)空氣排空

    真空腔內(nèi)設(shè)有硅膠墊，上片均勻性非常理想

    配合冷水機使用，縮短上片時間

    咨詢

    購買之前，如有問題，請向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號