應用：
主要用于 6 英寸半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二
極管、LED 芯片、太陽能電池、電子基片、壓電陶瓷等
的劃切加工；適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、
砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料
特征：
? 觸摸式教學式GUI，操作簡單便捷。
? *自動對準、刀痕檢測功能，提高生產效率。
? Y向光柵尺閉環(huán)控制。
? 直光、環(huán)形光，工件觀察清晰。
? 加工狀態(tài)實時監(jiān)控。
? *工廠自動化模塊。
Automatic Dicing SawAR3000
■使用條件 • 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1 ppm，過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。 •請將放置機械設備的房間室溫設定在20 ℃?25 ℃之間，并將波動范圍控制在±1 ℃以內。 •請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動范圍在±1 ℃以內），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動范圍在±1 ℃以 內）。 •其他，請避免設備受到撞擊及外界的有感振動。另外，請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置及產生油霧的裝置附近。 •本設備會使用水。萬一發(fā)生漏水影響，請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。 •（*）為非標準配置。
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