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    高檔手動晶圓貼膜機

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備-劃片設備-其他

    產品品牌

    海展

    庫       存:

    5

    產       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:海展

    型號:

    所屬系列:半導體加工設備-劃片設備-其他


     MWM-10 高檔手動貼膜機
       該設備用于Wafer 切割前的貼膜工序,即在Waferframe上貼藍膜或者UV膜。

       主要規(guī)格手動貼膜機詳細參數(shù)

     
       
    晶圓尺寸
       
    直徑 4,5, 6,8英寸(客戶指定)
       
    貼膜Wafer厚度
       
    100-1000um(特殊厚度請指定)
       
    貼膜使用膜
       
    藍膜或UV膜,膜寬度230mm~300mm
       
    frame尺寸
       
    6,8(客戶指定)
       
    工作效率
       
    80/小時
       
    控制系統(tǒng)
       
    PLC(松下品牌)
       
    靜電去除裝置
       
    離子風扇
       
    上下料
       
    手動上下料
       
    Wafer定位
       
    工作臺上對應產品輪廓的刻線
       
    Wafer放置臺
       
    Telflon處理真空平臺,貼膜后真空自動釋放
    工作臺有浮動,并且工作臺高度可以調節(jié),這樣有效處理不同厚度的晶圓,工作臺帶加熱,溫度在0-80°可設,加熱溫度均勻性好,偏差控制在2度以內,歐姆龍溫度控制器控制

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