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    包郵 關(guān)注:367

    平面固晶機AG8200

    應(yīng)用于半導體行業(yè)：

    半導體封裝設(shè)備-固晶機-其他

    庫       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    中國-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體封裝設(shè)備-固晶機-其他

     

    規(guī)格參數(shù)

    電源：單相220V AC±10%、50HZ，可靠接地

    消耗功率：1000VA

    生產(chǎn)周期：133ms（取決于晶片尺寸及支架）

    芯片旋轉(zhuǎn)：±3°

    最大晶環(huán)尺寸：8”（230mm）外徑
    最大晶片面積：7.1”(180mm)擴張后

    固晶頭：真空表面吸取式

    外形尺寸：990mm(寬)×1225mm（深）×1600mm（高）

     

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