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立德愛博LDAOI-13B晶圓視覺檢測(cè)儀 LDAOI-13B機(jī)械特性:
★ 各種規(guī)格3D TSV 8英寸、12英寸晶圓整體檢測(cè); ★ 可生成多種格式MAPPING文件; ★ 可在MAPPING圖任意確定5個(gè)檢查區(qū)域,實(shí)現(xiàn)抽檢功能; ★ 大型數(shù)據(jù)根據(jù)MAPPING圖號(hào)可以瀏覽過去幾天的檢查過程圖片和結(jié)果,根據(jù)檢查結(jié)果,實(shí)現(xiàn)離線檢查功能 ★ 中文操作簡易且運(yùn)行穩(wěn)定可靠的軟件系統(tǒng);
●圖像識(shí)別處理系統(tǒng) ★ 采用精密高清晰度1400萬彩色面陣相機(jī)工業(yè)攝像機(jī),及高清晰度同軸光雙遠(yuǎn)芯鏡頭; ★ 傳輸方式:usb3.0;12fps(4384*3288 2.2μ)高速成像、高清晰度圖像為圖像采集提供了有效保障; ★ 簡易操作、可程式搜尋晶片范圍、形狀及晶片間距; ★ 可程式器件參數(shù)設(shè)置、PR定位、提供快速品種轉(zhuǎn)換; ★ 17”寬屏彩色液晶顯示器為圖像識(shí)別預(yù)覽及界面操作提供了更為有效的保障; ★ 圖像識(shí)別精度:4384*3288像素約3.6μ ★ 單幅測(cè)量范圍;15mm*11.8mm ★ 采用同軸LED燈光源,側(cè)LED漫反射燈光源匹配設(shè)計(jì)方案,為反光度不同的晶片,斜坡處復(fù)雜圖像提供了可靠的保障. ★ 檢測(cè)功能: 1、斷路、短路、缺口、毛剌、線寬窄、凹坑、變色檢測(cè) 2、錫球大小、劃傷、毛剌檢測(cè) 3、電路綠色保護(hù)膜的完整檢測(cè)(正在開發(fā))
4、玻璃面劃傷、黑點(diǎn)、裂痕檢測(cè)(正在開發(fā)) ●工作臺(tái)系統(tǒng) ★ X、Y均采用伺服電機(jī),雙層直線導(dǎo)軌工作臺(tái)和滾珠絲桿結(jié)構(gòu); ★ 獨(dú)特的工作臺(tái)懸浮設(shè)計(jì)方案,保證設(shè)備運(yùn)行精度及長期穩(wěn)定性; 立德愛博LDAOI-13B晶圓視覺檢測(cè)儀規(guī)格參數(shù) 系統(tǒng)配制
生產(chǎn)周期 :8分鐘/片 8″(200mm)外徑 芯片XY工作臺(tái) 芯片尺寸 8″(200mm)外徑12″(300mm)外徑 最大行程 12″×12″(325×325mm) 分辯率 0.02mil(0.5μm) 重復(fù)率±0.02mil(±0.5μm) 圖像識(shí)別系統(tǒng) 圖像識(shí)別 256級(jí)灰度 分辯率4384*3288像素圖像識(shí)別精度約3.6μ 所需條件 電壓AC-220V/50Hz 真空負(fù)壓≤80Kpa 功率消耗 1000W 體積及重量 長*寬*高1150*980*1800mm 重量700 kg |
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