AM-5S是一套完整的微組裝系統(tǒng)，其核心模塊集成了高精度貼裝系統(tǒng)、預固定系統(tǒng)和生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析三個部分。
*高精度貼裝系統(tǒng)：
采用大理石為主要結(jié)構(gòu)件，保證設(shè)備的高精度和高穩(wěn)定性。主驅(qū)動全部采用直線電機和光柵尺，單軸重復定位精度均可達到0.001mm，部分運動軸加速度可達到10m/s²。每臺設(shè)備裝機時都用激光干涉儀進行校準。由于直線電機的使用，無絲桿摩擦，高速運動時噪音非常低，震動非常小。 
為了保證微米級的貼裝精度和穩(wěn)定性，我們每一種材料的選型都格外注重熱膨脹系數(shù)和熱源的產(chǎn)生。同時設(shè)備內(nèi)部整合了溫度控制系統(tǒng)，以提高設(shè)備運行的穩(wěn)定性。
*預固定系統(tǒng)：
AM-5可為整套組裝解決方案配置環(huán)氧點膠、環(huán)氧蘸膠、UV點膠、紫外線固化、熱固化以及共晶焊功能（激光）。貼裝后立即進行預固定工藝操作可以將整體裝配進度達到最優(yōu)。
*生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析：
AM-5會實時記錄每一件產(chǎn)品的貼裝數(shù)據(jù)，可以自由靈活的查詢到生產(chǎn)狀況，同時根據(jù)動態(tài)數(shù)據(jù)進行調(diào)整貼裝補償數(shù)據(jù)，以達到最佳的生產(chǎn)狀態(tài)。
 *視覺系統(tǒng)：
設(shè)備安裝了三組視覺系統(tǒng)，可實現(xiàn)面對面貼裝、背對背貼裝。采用高解析度的遠心鏡頭，最大限度的消除畸變。RGB環(huán)形光源和同軸光源組合可以均可編程控制，為芯片和對位確定最優(yōu)化的背景光配置。
*共晶功能：
設(shè)備有共晶焊功能。此功能包括附加的具有快速升溫能力的回流臺。熱氮保護，以及激光焊接系統(tǒng)。加熱過程可編程控制。
*膠粘功能：
設(shè)備有配置了雙點膠系統(tǒng)?？赏瑫r進行不同成分膠的粘接工藝。每次對位都進行三點法激光高度測繪，以確定需要點膠的每個表面的傾斜度。
*方便的供料系統(tǒng)：
被貼裝物采用在線傳送結(jié)構(gòu)，可以提供200mmPCB板或工裝的在線傳送。貼裝物采用TRAY盤供料，系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫內(nèi)置32個站點，每個站點對應(yīng)一個TRAY盤。 
*貼裝頭自動切換系統(tǒng)：
貼裝頭具備自動更換功能，內(nèi)置10組貼裝頭，根據(jù)生產(chǎn)工藝進行自動切換。一次定位可完成多產(chǎn)品一站式貼裝。
*鍵合力控制：
貼裝頭安裝壓力控制系統(tǒng)，可在20-500g的范圍內(nèi)自由設(shè)定鍵合力的大小?？蓪崿F(xiàn)對砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)器件以及具有易碎微結(jié)構(gòu)的MEMS器件進行取放。可在配方參數(shù)中設(shè)定力的大小。