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    IGBT模塊脫泡固化真空高溫箱

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體封裝設備-其他設備類-烘烤設備

    產(chǎn)品品牌

    上海龍松

    規(guī)格型號：

    200L

    發(fā)貨期限：

    65個工作日天

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國-上海市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥1.00
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    品牌：上海龍松

    型號：200L

    所屬系列：半導體封裝設備-其他設備類-烘烤設備

     
    上海龍松檢測設備有限公司 真空高溫箱
    真空高溫箱適用于IGBT及功率模塊灌封工藝過程中的氣泡去除（俗稱脫泡）及在真空條件下產(chǎn)品環(huán)氧樹脂或硅凝膠快速固化，以及適用于一些易氧化物品的干燥處理等。
    滿足標準
    GB/T 29251-2012測試標準
    設計和技術參數(shù)(VH系列）
    型號 LS-VHTC-210 LS-VHT-200A LS-VH-200 LS-VHT-200F LS-VHT-RUL(兩箱式)
    內(nèi)箱尺寸
    （mm）    		 寬（W) 560 600 600 600 650
    高（H) 640 600 600 600 650
    深（D) 600 600 600 600 600
    外箱尺寸
    （mm）    		 寬（W) 720 1000 1000 1000 1340
    高（H) 1750 1650 1650 1650 1980
    深（D) 820 900 900 900 1040
    加熱方式 隔層架底板加熱 無加熱功能 四周加熱
    工作溫度 ℃ RT+10～200 RT+25 RT+10～250
    極限真空度 pa ≤133
    抽真空時間 min 45 20 5 5 5
    設備功率 KW 3.5 5 2.5 5.5 7.5
    電源電壓 AC 220V /380V 50Hz/60Hz
    供電和連接                
    備注：
    以上數(shù)據(jù)均在環(huán)境溫度25℃、工作室無負載條件下測得。                                                               
    LS-VH系列是真空高抽速產(chǎn)品，針對功率模塊行業(yè)需求，配置高抽速真空泵，抽速快，以滿足各類功率模塊灌封工藝中的除泡需求而設計；
    可根據(jù)客戶需求提供定制產(chǎn)品。
    根據(jù)特殊使用要求可配置特殊電壓。
    此樣本提供的產(chǎn)品概述僅供參考，既不是相關的建議和推薦也不是任何合同的一部分。由于本公司的產(chǎn)品會不斷更新，因此我們保留對技術指標變更的權利，恕不另行通知，謝謝合作。歡迎致電我司銷售熱線：劉梓牧19851229522
     

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