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6英吋晶圓加工能力 MEMS代工服務(wù)

發(fā)表于:2017-12-14  作者:3031183  關(guān)注度:448

河北美泰電子科技有限公司是國內(nèi)最早建立的集設(shè)計、加工、封裝、測試和可靠性試驗為一體的MEMS工程化基地之一。建有國際先進的凈化面積15000㎡MEMS凈化廠房。擁有世界一流的MEMS加工、封裝、測試設(shè)備。具備6英吋晶圓加工能力。是國家科技部支持的MEMS加工和封裝基地。面向全球提供開放的MEMS代工服務(wù)。
 
?設(shè)計服務(wù)   
公司擁有大型工作站和齊套的仿真軟件,主要包括ANSYS、L-Edit、CFD、HFSS、CANDENCE等軟件,可結(jié)合國際主流MEMS硅工藝進行各種MEMS器件的結(jié)構(gòu)、流體、熱場、靜電場、耦合場以及電路等仿真服務(wù)。實現(xiàn)從設(shè)計到工藝的無縫鏈接,并根據(jù)工藝線提供各種設(shè)計的咨詢服務(wù)。

?加工服務(wù)
公司擁有以硅工藝為主的,6英寸MEMS多用戶柔性加工線,可實現(xiàn)4套標準工藝和各種單向工藝的加工服務(wù)。
Ø 光刻:單面、雙面光刻和Stepper
Ø 介質(zhì)薄膜制備:氧化、擴散、LPCVD、TEOS、PECVD
Ø 金屬膜制備:磁控濺射、電子束蒸發(fā)、電鍍
Ø 濕法腐蝕:TMAH、KOH、 BOE/HF
Ø 干法刻蝕:RIE、DRIE(STS-Pagesus)、FIB、O2 Plasma
Ø 圓片鍵合:Si-Glass、Si-Si、Au-Si、Au-Au
Ø 封裝:金屬、陶瓷、真空
Ø 切磨拋:劃片、切割、磨拋、CMP

?封裝服務(wù)
公司依托完整的封裝線,包括:流延機、層壓機、熱切機、回流焊機、儲能焊機、平行封焊機、真空封裝機、氦質(zhì)譜檢漏儀等先進封裝設(shè)備,可為用戶提供MEMS器件的陶瓷、金屬等各種封裝形式,實現(xiàn)氣密、真空、水汽控制、填充各種氣體或其它介質(zhì)的特種封裝。

?測試和可靠性試驗
公司擁有半導(dǎo)體參數(shù)測試儀、函數(shù)發(fā)生器,進口自動探針臺、臺階儀、微波探針臺、薄膜應(yīng)力測試儀、成像測量顯微鏡、橢偏儀、顆粒度檢測儀、掃描電鏡、紅外顯微鏡、原子力顯微鏡等國際先進的工藝檢測設(shè)備,可實現(xiàn)MEMS在片在線自動測試服務(wù)。

公司擁有精密光學分度頭、三軸轉(zhuǎn)臺、振動臺、100g~1000g離心機、2000g~50000g沖擊臺、光功率計、頻譜分析儀、掃頻信號源、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、氣體流量測試系統(tǒng)、高低溫試驗箱等各種MEMS器件測試和可靠性試驗設(shè)備。可實現(xiàn)MEMS慣性器件、MEMS振動傳感器、MEMS沖擊傳感器、MEMS氣體流量傳感器、MEMS射頻器件等各種MEMS器件的常規(guī)參數(shù)測試服務(wù)和按照用戶要求的各種可靠性試驗

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