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wafer減薄、劃片 MPW切單顆

發(fā)表于：2018-05-22  作者：mpack  關(guān)注度：1454

提供6-12英寸wafer減薄服務(wù)，最小減薄厚度80μm。


提供6-12英寸wafer切割服務(wù)（切割道最小50μm）


提供MPW芯片劃片，MPW切單顆。


提供wafer背金服務(wù)。

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