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當(dāng)前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導(dǎo)體原材料 » 晶片—襯底類 » 碳化硅 »外延片Epi wafer
    包郵 關(guān)注:536

    外延片Epi wafer

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體原材料-晶片—襯底類-碳化硅

    產(chǎn)品品牌

    金瑞泓

    庫       存:

    100000

    產(chǎn)       地:

    中國-浙江省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:金瑞泓

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體原材料-晶片—襯底類-碳化硅

            當(dāng)今世界是信息科技時(shí)代,由微電子技術(shù)支撐的、以計(jì)算機(jī)和通信行業(yè)為主的電子信息產(chǎn)業(yè)是未來知識經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè),而半導(dǎo)體硅材料又是這一支柱產(chǎn)業(yè)的最重要、應(yīng)用最廣泛的基礎(chǔ)功能材料,90%以上的大規(guī)模集成電路(LSI)及超大規(guī)模集成電路(VLSI)都是制作在高純優(yōu)質(zhì)的硅拋光片及外延片上的。硅材料的發(fā)展是一個(gè)國家綜合國力的重要標(biāo)志,我公司以振興民族工業(yè)為已任,聯(lián)合浙大硅材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室緊跟世界半導(dǎo)體前沿技術(shù),與國外同行一同搶占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高峰,在未來集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪發(fā)展周期到來時(shí),在國際半導(dǎo)體材料市場上同場競技!

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