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    Insidix熱變形外貌檢測儀 雙贏電子

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體測試設(shè)備-表面形貌測試-其他

    產(chǎn)品品牌

    雙贏電子

    庫       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    中國-江蘇省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥10000.00
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    品牌：雙贏電子

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體測試設(shè)備-表面形貌測試-其他

    Insidix熱變形外貌檢測儀 雙贏電子

    Insidix公司，是法國著名的平整度特性測量,非破壞性測試提供全面解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，為全球微電子工業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)、及PCB(線路板生產(chǎn))工業(yè)提供先進的基板及封裝測量解決方案。 

    INSIDIX TDM 運用Projection Moiré完美模擬Reflow狀態(tài)，實現(xiàn)平整度,共面性以及熱變型測量，得到樣品Warpage, Deformation,CTE Measure 
     
    TDM技術(shù)優(yōu)勢 
    非接觸式雙面加熱, 上下表面溫差小 
    快速的升溫,降溫速率 
    完美的Reflow模擬 
    可同時測量warpage以及變形值, CTE等 
    可測量BGA ball以及l(fā)eader共面性和變形值 
    測量精度高 
    可同時測量多個樣品     

    TDM主要技術(shù)參數(shù) 
    最大樣品尺寸: 400mmx 400mm
    視場范圍: 10mmx10mm---200mmx200mm
    視場深度: 25mm
    溫度范圍: -60°C ~ +300°C 
    升溫速率: 最大5度每秒 
    降溫速率: 最大6度每秒 
    3Dcamera: 500萬像素 
    測量精度: +/-1.5 micron or 3% of measured value

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