手動(dòng)高低溫探針臺(tái)
型號(hào):HMP-800SC 可測8’’晶圓
型號(hào):HMP-1200SC 可測12’’晶圓
此款手動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)針對(duì)于新一代半導(dǎo)體裝置設(shè)計(jì),非常低的噪音和低的漏電流。在這個(gè)系統(tǒng)中,屏蔽的樣品腔包含探針和樣品臺(tái)全部都在EMI屏蔽環(huán)境中。此系統(tǒng)支持超低信號(hào)測試,1/f噪音測試,S參量測試,和高速I-V測試在控溫變溫環(huán)境中從-60℃到300℃(或者特殊環(huán)境到400℃)
此探針臺(tái)系統(tǒng)可選支持高電流和高電壓功率測試。
HMP-610SC 6’’晶圓可選。
應(yīng)用:
溫度范圍:室溫到300℃或-60℃到300℃
超低信號(hào)I-V測量(fA級(jí))
各種C-V測量(準(zhǔn)靜態(tài)C-V, HF-CV,RF-CV)[sub pF級(jí)]
1/f噪音評(píng)估
RTN(自由電子噪音)評(píng)估
高頻噪音評(píng)估(到800MHz)
RF測量(到67GHz)/S 參數(shù)測量
超高速I-V測量
擴(kuò)展應(yīng)用:
支持探卡(支持多點(diǎn)位晶圓可靠性測試WLR)
光電子中光接收/發(fā)散特性評(píng)估應(yīng)用(如:LED,LD,VCSEL,PD)
高功率元器件測量(200A脈沖,+/-3kV三軸,+/-10kV同軸)
晶圓的可靠性測試(如:EM,TDDB,HCI,NBTI,BT)