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磁控濺射鍍膜

發(fā)表于:2020-04-14  作者:ioptee01  關(guān)注度:517

 聯(lián)系方式:18951907529
磁控濺射系統(tǒng)主要用于鈦,金,鉑,銀,鎳鉻,鉻硅,鎳,鋁、氧化物,碳膜,陶瓷等材料在基片上的薄膜沉積。
片內(nèi)片間均勻
性及重復(fù)性優(yōu)于±5%,可用于最大8英寸晶圓片的金屬沉積。
設(shè)備型號 ULVAC CS-200z
圖片4

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