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    多靶磁控濺射鍍膜機(jī)（PVD） 沈陽金研

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-鍍膜設(shè)備-磁控濺射機(jī)

    庫       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    中國-遼寧省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

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    多靶磁控濺射鍍膜機(jī)（PVD） 沈陽金研

    1、 設(shè)備用途：本設(shè)備為雙室立式結(jié)構(gòu)的超高真空對靶磁控濺射及離子束濺射鍍膜系統(tǒng)。設(shè)備用于各種金屬薄膜、半導(dǎo)體薄膜、介質(zhì)薄膜、超晶格薄膜、集成光學(xué)薄膜、多層薄膜和薄膜器件的制備。廣泛應(yīng)用于大專院校、科研院所的薄膜材料的科研與小批量制備。

    2.技術(shù)數(shù)據(jù)：
    極限真空度
    （分子泵系統(tǒng)）    		 樣品室 ≤ 2.0×10-1Pa 漏氣率 ≦ 5.0×10-8 Pa•L/s
    濺射室 ≤　8.0×10-5Pa
    設(shè)備支持的濺射模式 直流濺射/射頻濺射；直流及射頻反應(yīng)濺射；單靶濺射/多靶共濺射 濺射不均勻性 ≤±5%
    2.1磁控濺射靶：
    標(biāo)準(zhǔn)磁場磁控濺射靶3只
    聚焦模式上置安裝，自上向下濺射成膜
    每只靶均帶有可自動開閉的擋板
    2.2設(shè)備支持的濺射模式包括：
    直流濺射/射頻濺射
    直流及射頻反應(yīng)濺射
    單靶濺射/多靶共濺射
    2.3復(fù)合分子泵和離子濺射泵真空系統(tǒng)
    2.4美國AE公司射頻電源及自動匹配器
    2.5質(zhì)量流量控制器（Ar量程100sccm，O2量程30sccm）
    2.6樣品臺自轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速5～30rpm范圍內(nèi)可調(diào)
    2.7樣品加熱溫度PID控制，自動測溫、控溫，多段控溫模式。
    2.8采用PLC+工控機(jī)結(jié)合上位機(jī)軟件對系統(tǒng)進(jìn)行控制。
    2.9膜厚儀可選

    3.技術(shù)規(guī)格： JS-PVD-1 ；JS-PVD-2

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