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4001027270
一、用途:
磁控濺射鍍膜設(shè)備主要用于在基片上鍍制金屬、半導(dǎo)體、電介質(zhì)、多元素化合物或混合物。利用濺射法可制備金屬膜、半導(dǎo)體膜、絕緣膜、硬質(zhì)膜、耐熱膜、耐腐蝕膜、超導(dǎo)膜、磁性膜、光學(xué)膜等各種特殊性能的薄膜。
二、產(chǎn)品特點(diǎn):
基片尺寸適應(yīng)范圍廣,可鍍制多種材料,工藝可控性好、靈活性強(qiáng)、重復(fù)性高、基片溫升小、膜層附著力強(qiáng),計(jì)算機(jī)全自動(dòng)控制,可靠性高。且安裝維修方便,占地位置小。
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